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SMT生產線又稱表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展的新一代電子采用裝聯技術元器件表面貼裝技術和回流焊接技術是電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線的主要設備有： 印刷機和貼片機（上表面）電子元件）、回流焊、插件、波峰爐測試包裝。SMT其廣泛應用促進了電子產品的小型化、多功能化，為大規模生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT它是由混合集成電路技術開發的新一代電子裝聯技術。
一般smt生產工藝包括三個步驟：焊膏印刷、貼片和回流焊。貼片機是主要的核心設備：用于實現高速、高精度、全自動貼件SMT生產線的效率和精度是最關鍵和最復雜的設備。在許多設備中，貼片機往往占整個生產線投資的70%以上，因此選擇貼片機非常重要。
印刷機有兩種選擇：半自動和全自動。半自動不能與其他選擇相比smt設備連接需要人工干預（如傳動板），但結構簡單，價格比自動便宜得多。自動印刷機自動化程度高，適合大規模生產。
smt生產線工藝流程可概括為印刷 (紅膠/錫膏） -- 檢測 (可選SPI自動或目視檢測-- 貼裝 (先貼小器件再貼大器件:高速Chip 貼片機 多功能集成電路貼片機-- 檢測 (可選AOI自動光學或目視檢測) --（紅膠固化） -- 回流焊接 (表面貼裝元件采用熱風回流焊焊接) -- 檢測 (可分AOI 光學檢測外觀及功能檢測-- 維修 (使用工具： 焊臺、熱風拆焊臺等。-- 插件 -- 峰值焊接 (通孔插件采用峰值焊接)-- (清洗) -- 檢測 (可選AOI 自動光學或目視檢測-- 維修 （使用工具： 焊臺、熱風拆焊臺等。-- 分板 （手工或者分板機進行分板） -- 檢測 (可分ICT在線測試及FCT -- 維修 (使用工具:焊臺、熱風拆焊臺等。
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