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SMT設備中SMT貼片加工完自動化清洗操作步驟：
SMT貼片加工后進行的自動化清洗工藝分為：水清洗、半水清洗和溶劑清洗等三種方式。自動化清洗中使用到的主要工具和材料一般是水清洗機、去離子水系統、電導率測試儀、燒杯、去離子水。
1、制取去離子水：利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水。
2、電導率測試：使用電導率測試儀分別測試水經過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導率，若均符合指標要求，則可以用于水清洗。
3、引入水清洗機：將儲水罐中的去離子水引入至水清洗機。
4、設定清洗機參數：沖洗室與漂洗室設定為60±10℃;干燥室設定為60℃～90℃。
5、設定鏈速：一般控制鏈速在50～150cm/min。
6、PCBA清洗完成后從清洗機取出并存放至防靜電周轉容器中，要求防靜電周轉容器清潔無塵以避免清洗后的PCBA二次污染。
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